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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機
- 4.3 切 片 機
- 4.4 生瓷打孔機
- 4.5 激光打孔機
- 4.6 微孔填充機
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機
- 4.8 疊 片 機
- 4.9 等靜壓層壓機
- 4.10 熱 切 機
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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4 11,低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐4，11。1、低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐的安裝應符合下列規(guī)定。1。應通過調(diào)節(jié)地腳螺栓逐步調(diào)平載片臺，2.排氣管道應垂直放置.并應使其敞口罩覆蓋住燒結(jié)爐的兩個排氣口。排氣管道不得直接連接到燒結(jié)爐的排氣口、4 11。2,低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐的調(diào)試及試運行應符合下列規(guī)定,1.空爐測試控溫精度.溫度均勻性時.應滿足相關要求.設備超溫報警及自動切斷加熱功能應運行正常、2.設定爐溫應在30min內(nèi)從25，升到300、在300.應保溫2h.然后應在1h內(nèi)降到25.3，運行烘爐程序時，載片臺升降應平穩(wěn)、各加熱元件。溫控儀及供。排風應工作正常。4，應編制典型低溫共燒陶瓷燒結(jié)溫度曲線程序、應在操作界面設置四路進氣的預熱溫度.爐腔壓力。氣流量。5、應將準備好的低溫共燒陶瓷生瓷塊放置在載片臺的燒結(jié)載板上 啟動運行程序燒結(jié)并觀察曲線跟蹤情況，6、燒結(jié)過程中應隨時檢查進氣預熱溫度及爐腔氣壓 氣流量的控制.溫度曲線跟蹤等情況.應正常工作 異常時燒結(jié)爐應自動啟動報警保護功能，7、燒成的低溫共燒陶瓷基板應無裂損.翹曲。分層,起泡，掉皮等缺陷