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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調試及試運行
- 5.1 一般規(guī)定
- 5.2 磁控濺射鍍膜機
- 5.3 真空蒸發(fā)鍍膜機
- 5.4 化學氣相淀積系統(tǒng)
- 5.5 旋涂及熱板系統(tǒng)
- 5.6 曝 光 機
- 5.7 顯 影 臺
- 5.8 反應離子刻蝕機
- 5.9 化學機械拋光機
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調試及試運行
- 7 工藝檢測設備安裝、調試及試運行
- 8 工程驗收
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- 承壓設備無損檢測 第3部分：超聲檢測 JB/T 4730.3-2005
- 鋼制閥門 一般要求 GB/T 12224-2015
- 工業(yè)鍋爐水質 GB/T 1576-2018
- 電纜載流量計算 第31部分：運行條件相關 基準運行條件和電纜選型 JB/T 10181.31-2014
- 不銹鋼藥芯焊絲 GB/T 17853-2018
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5。2.磁控濺射鍍膜機5、2、1,本條規(guī)定了磁控濺射鍍膜機的安裝要求，1,磁控濺射設備按設備原理可分為直流磁控濺射設備。射頻磁控濺射設備和等離子體濺射設備.5.2、2,本條規(guī)定了磁控濺射鍍膜機的調試及試運行要求。4，磁控濺射設備按濺射靶的結構形狀可分為平面靶濺射設備。同軸靶濺射設備、圓錐靶.S型槍、濺射設備。12、用圓形靶和錐形靶濺射時,當基片直徑小于或等于100mm時.其膜厚均勻性不應大于，3.當基片直徑大于100mm或用矩形靶和同軸靶濺射時、其膜厚均勻性應在設備使用說明書中具體規(guī)定