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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機(jī)
- 6.3 芯片共晶焊機(jī)
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機(jī)
- 6.6 倒裝焊機(jī)
- 6.7 等離子清洗機(jī)
- 6.8 選擇性涂覆機(jī)
- 6.9 平行縫焊機(jī)
- 6.10 儲(chǔ)能焊機(jī)
- 6.11 激光焊機(jī)
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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6、5.引線鍵合機(jī)6.5、1,引線鍵合機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定，1 設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊、2、設(shè)備在拆卸固定塊后 工作組件可順暢地移動(dòng)到工作范圍的任意位置而不會(huì)自行滑動(dòng)到某個(gè)位置.3 安裝導(dǎo)軌時(shí)應(yīng)保持導(dǎo)軌間平行，滑動(dòng)運(yùn)行自如、4。應(yīng)根據(jù)設(shè)備對(duì)電源的要求配置相應(yīng)的供電方式 6,5。2.引線鍵合機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定。1,觸發(fā)打火桿。針對(duì)球鍵合設(shè)備。線夾等部件并移動(dòng)鍵合機(jī)手柄時(shí),應(yīng)確保運(yùn)轉(zhuǎn)靈活，2、穿金絲時(shí)應(yīng)避免用手觸摸機(jī)頭穿金絲的細(xì)管,3 應(yīng)根據(jù)設(shè)備的要求調(diào)節(jié)氣體壓力并試觸發(fā)線夾 壓縮空氣應(yīng)符合要求.4,應(yīng)調(diào)節(jié)加熱系統(tǒng)的溫度并設(shè)置到常用鍵合溫度。到達(dá)設(shè)置溫度后測(cè)量實(shí)際溫度。應(yīng)達(dá)到工作要求。5。應(yīng)設(shè)置鍵合超聲的功率與時(shí)間、鍵合壓力。6、操縱設(shè)備在樣件上進(jìn)行鍵合試驗(yàn)。操縱部件應(yīng)靈活.在設(shè)定參數(shù)的狀態(tài)下可有效鍵合.