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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說(shuō)明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
熱門(mén)資源
更多>
- 焊縫無(wú)損檢測(cè) 超聲檢測(cè) 技術(shù)、檢測(cè)等級(jí)和評(píng)定 GB/T 11345-2013
- 熱量表檢定裝置 CJ/T 357-2010
- 不銹鋼藥芯焊絲 GB/T 17853-2018
- 熔融結(jié)合環(huán)氧粉末涂料的防腐蝕涂裝 GB/T 18593-2010
- 管路法蘭用纏繞式墊片 JB/T 90-2015
- 方頭短圓柱錐端緊定螺釘 GB/T 86-2018
- 入侵和緊急報(bào)警系統(tǒng) 控制指示設(shè)備 GB 12663-2019
- 鋼筋機(jī)械連接用套筒 JG/T 163-2013
- 鑄件 尺寸公差、幾何公差與機(jī)械加工余量 GB/T 6414-2017
- 方頭長(zhǎng)圓柱端緊定螺釘 GB/T 85-2018
4，低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝。調(diào)試及試運(yùn)行4、1.一般規(guī)定4。1.1.低溫共燒陶瓷基板制造工藝是在厚膜工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的 典型的厚膜工藝有關(guān)鍵的三步、絲網(wǎng)印刷.干燥。燒成、是在已成形的基板上順序加工而成多層互連電路，而低溫共燒陶瓷工藝的基板和全部介質(zhì)層起初都處于未燒的狀態(tài).最后經(jīng)疊層層壓一起燒成多層互連電路 由于兩種工藝使用的設(shè)備基本相同、因此本章將低溫共燒陶瓷及厚膜設(shè)備歸納在一起 根據(jù)低溫共燒陶瓷及厚膜基板的典型制造工藝.即流延制帶。生瓷帶打孔 微孔填充。絲網(wǎng)印刷。疊片.層壓 熱切.排膠燒結(jié)。同時(shí)考慮突出設(shè)備專(zhuān)用于低溫共燒陶瓷工藝的特點(diǎn),列出流延機(jī)。切片機(jī) 生瓷打孔機(jī).激光打孔機(jī),微孔填充機(jī).絲網(wǎng)印刷機(jī).疊片機(jī)。等靜壓層壓機(jī)，熱切機(jī).低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐,厚膜燒結(jié)爐,激光調(diào)阻機(jī)等12種主要工藝設(shè)備。對(duì)各設(shè)備的安裝及試運(yùn)行要求作出具體規(guī)定、4、1 2、本節(jié)所涉及的測(cè)試儀器有，激光干涉儀，3D圖像測(cè)量?jī)x、萬(wàn)能工具顯微鏡，雙面飛針測(cè)試儀。