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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.6 微孔填充機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.8 疊 片 機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.10 熱 切 機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4、8,疊 片，機(jī)4 8 1,疊片機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定,1,托盤傳送裝置的安裝應(yīng)保證傳送平穩(wěn)順暢，2.上料爪與下料爪應(yīng)能穩(wěn)定吸附起托架 并可順利放入步進(jìn)尺的定位框或下料托盤中.3、步進(jìn)尺應(yīng)運(yùn)動順暢、搬運(yùn)托架應(yīng)能放入定位框中且與上下料系統(tǒng)的位置合適.4。吸片傳感器與下料傳感器的位置及檢測距離應(yīng)可確保取料吸盤順利將生瓷片通過脫膜搬運(yùn)到對位臺或翻轉(zhuǎn)板上 其間生瓷片應(yīng)不掉落，不褶皺 不破損 不移位,5,疊片定位孔宜在四個(gè)相機(jī)的視野中心部位、且應(yīng)圖像清晰,6、生瓷片底部的聚酯支撐膜應(yīng)能被脫膜膠輥順利揭下并掉入廢料筐，且揭膜不應(yīng)造成生瓷片破損、移位，4,8 2,疊片機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定，1.應(yīng)將制作完定位孔的生瓷片按順序。正反 方位等要求擺放于托盤上。2。進(jìn)入疊片機(jī)主操作界面。運(yùn)行程序后疊片機(jī)應(yīng)工作正常。3，應(yīng)選取合適的疊片層次 并設(shè)定疊片定位標(biāo)準(zhǔn)層及疊片對準(zhǔn)精度、4,應(yīng)合理設(shè)置烙焊溫度 烙焊時(shí)間。托盤號。疊片層數(shù) 是否脫膜及有關(guān)工藝參數(shù)。運(yùn)行自動疊片程序.5。設(shè)備應(yīng)平穩(wěn)運(yùn)行 無晃動。步進(jìn)尺應(yīng)按要求傳送。各電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)應(yīng)正常 6.移片電機(jī)應(yīng)能順利地將對好位的生瓷片搬運(yùn)到疊片臺上,生瓷片應(yīng)不掉落,不褶皺。不破損,且在移運(yùn)過程中應(yīng)保證精度不變.7。生瓷片固位烙鐵應(yīng)上下運(yùn)動順暢.溫度設(shè)置應(yīng)合理,應(yīng)使生瓷片不破損，并應(yīng)保證相鄰兩層之間能粘連牢靠，8，脫膜過程中運(yùn)料紙卷應(yīng)運(yùn)行自如 生瓷應(yīng)能被牢牢吸附在臺面上且保證揭膜后生瓷不變形，膜片分離后 生瓷片通孔內(nèi)漿料應(yīng)基本保持完整。9 自動疊片后進(jìn)行通孔切片、用3D光學(xué)測量儀測量生瓷片的層間對準(zhǔn)誤差應(yīng)在設(shè)定疊片對準(zhǔn)精度范圍內(nèi),