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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機
- 6.3 芯片共晶焊機
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機
- 6.6 倒裝焊機
- 6.8 選擇性涂覆機
- 6.9 平行縫焊機
- 6.11 激光焊機
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
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- 電熱水器用安全閥 GB/T 21384-2016
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6、3 芯片共晶焊機6 3 1 本條規(guī)定了芯片共晶焊機的安裝要求、1 設(shè)備的工作組件，焊料真空吸嘴,元件拾取頭 安裝部位為浮動機構(gòu).在運輸時安裝有固定塊以防機構(gòu)損壞。設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊，6，3.2 本條規(guī)定了芯片共晶焊機的調(diào)試及試運行要求、2.為防堵塞吸嘴、裝配吸嘴時避免用手觸摸吸嘴口.吸嘴吹氣壓力不可過大。否則會吹飛焊料 7。如果吸嘴接觸加熱件表面.焊料可能會融化并被吸入吸嘴而將其堵塞,影響焊接過程,