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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.6 微孔填充機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.8 疊 片 機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.10 熱 切 機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4,5、激光打孔機(jī)4、5，1 激光打孔機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定.1。設(shè)備應(yīng)配備吸塵器,2。安裝蜂窩吸附臺(tái)時(shí)。應(yīng)在其四周貼上一圈紙膠帶，3，激光器應(yīng)工作正常、4。5，2、激光打孔機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定、1,設(shè)備工作時(shí)安全門.罩必須處于關(guān)閉狀態(tài)，2 完成生瓷片的預(yù)處理后.應(yīng)將其逐片放置在蜂窩吸附臺(tái)面上進(jìn)行打孔加工。3。設(shè)備復(fù)位時(shí)XY平臺(tái)應(yīng)平穩(wěn)移動(dòng) 振鏡應(yīng)行進(jìn)自如,4 設(shè)備應(yīng)平穩(wěn)運(yùn)行、無晃動(dòng)、5.在打孔加工前應(yīng)完成攝像頭校正與振鏡的校正，合格后才能打孔、6.應(yīng)正確選用激光打孔、子程序,并應(yīng)合理設(shè)置相關(guān)參數(shù)后才能進(jìn)行生瓷片的激光打孔加工 7，當(dāng)生瓷片質(zhì)量合格,打孔參數(shù)設(shè)置合理時(shí)。用自動(dòng)光學(xué)檢查儀檢測(cè)加工完成的生瓷片通孔.孔形應(yīng)完整,無生瓷碎屑，用3D光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè)、通孔孔徑允許偏差應(yīng)為，5μm，當(dāng)生瓷片的尺寸為長(zhǎng)度、寬度不大于150mm,150mm時(shí)、通孔位置允許偏差應(yīng)為,10μm.生瓷片的尺寸為長(zhǎng)度,寬度大于150mm，150mm時(shí) 通孔位置允許偏差應(yīng)為、15μm