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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說(shuō)明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5.1 一般規(guī)定
- 5.2 磁控濺射鍍膜機(jī)
- 5.3 真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)
- 5.4 化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)
- 5.5 旋涂及熱板系統(tǒng)
- 5.6 曝 光 機(jī)
- 5.7 顯 影 臺(tái)
- 5.8 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
- 5.9 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
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- 氣焊、焊條電弧焊、氣體保護(hù)焊和高能束焊的推薦坡口 GB/T 985.1-2008
- 電焊條焊接工藝性能評(píng)定方法 JB/T 8423-1996
5,薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝。調(diào)試及試運(yùn)行5。1.一般規(guī)定5。1、1 薄膜工藝是在已選擇好的基片上淀積金屬或金屬化合物 一般在基片上順序地淀積一層電阻材料,一層阻擋金屬材料和一層頂層導(dǎo)體材料。這些層相當(dāng)薄?？捎谜婵照舭l(fā)，濺射淀積，化學(xué)氣相淀積工藝和這些工藝的變種、本章根據(jù)典型的薄膜基板制造工藝過(guò)程，即機(jī)械拋光，基片清洗、濺射種子層，聚酰亞胺涂敷，濺射鈦層.光刻A1版、刻蝕，去膠、電鍍。去除Ti 聚酰亞胺層.光刻A1反版,腐蝕種子層 去膠 同時(shí)考慮突出設(shè)備專用于薄膜工藝的特點(diǎn).列出了磁控濺射鍍膜機(jī),真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)?；瘜W(xué)氣相淀積系統(tǒng)、旋涂及熱板系統(tǒng)、曝光機(jī)，顯影臺(tái)。反應(yīng)離子刻蝕機(jī),化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)等8種主要工藝設(shè)備，對(duì)各設(shè)備的安裝及試運(yùn)行要求作出具體規(guī)定。5。1、3.本節(jié)所涉及的測(cè)試儀器有，萬(wàn)能工具顯微鏡、膜厚測(cè)試儀.工具顯微鏡,