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- 微組裝生產線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調試及試運行
- 7 工藝檢測設備安裝、調試及試運行
- 7.1 一般規(guī)定
- 7.2 飛針測試系統
- 7.3 聲學掃描檢測系統
- 7.6 激光測厚儀
- 7.7 X射線檢查儀
- 8 工程驗收
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7,工藝檢測設備安裝,調試及試運行7,1、一般規(guī)定7，1.1，由于微組裝工藝較復雜，各工藝過程中需嚴格測試以保證產品質量.有的測試設備需在微組裝各類生產線上反復使用。因此本章將測試設備單獨列出.本章根據對低溫共燒陶瓷厚膜基板和薄膜基板制造的各工序的檢測要求.基板性能的檢測要求.以及主要組裝封裝工藝的檢測要求、同時考慮檢測的必要性和設備功能的多元化 列出了飛針測試系統,聲學掃描檢測系統.3D光學測量儀.自動光學檢查儀，激光測厚儀、X射線檢查儀 芯片剪切力。引線拉力測試儀等7種主要工藝檢測設備,對各設備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定 7,1.3、為了保證檢測設備的速度和測量精度,設備應安裝在干燥。通風、無腐蝕性氣氛的環(huán)境中.地面應平整、