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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.6 微孔填充機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.8 疊 片 機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.10 熱 切 機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4，低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝,調(diào)試及試運(yùn)行4 1 一般規(guī)定4.1 1，低溫共燒陶瓷及厚膜設(shè)備主要應(yīng)包括流延機(jī)、切片機(jī) 生瓷打孔機(jī),激光打孔機(jī),微孔填充機(jī),絲網(wǎng)印刷機(jī)。疊片機(jī)，等靜壓層壓機(jī) 熱切機(jī).低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐 厚膜燒結(jié)爐,激光調(diào)阻機(jī).均可在地面上直接安裝，4 1,2.低溫共燒陶瓷基板制造工藝設(shè)備應(yīng)滿足聯(lián)線要求、并應(yīng)通過低溫共燒陶瓷標(biāo)準(zhǔn)測試版產(chǎn)品的生產(chǎn)和性能指標(biāo)的測試來驗(yàn)證低溫共燒陶瓷關(guān)鍵工藝設(shè)備組線時(shí)的相關(guān)性能指標(biāo)，4.1。3，低溫共燒陶瓷及厚膜設(shè)備應(yīng)安裝在潔凈度7級或優(yōu)于7級的潔凈間中，溫度宜為18 25、相對濕度宜為40。60、