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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說(shuō)明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7.1 一般規(guī)定
- 7.2 飛針測(cè)試系統(tǒng)
- 7.3 聲學(xué)掃描檢測(cè)系統(tǒng)
- 7.6 激光測(cè)厚儀
- 7.7 X射線檢查儀
- 8 工程驗(yàn)收
熱門(mén)資源
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- 熱強(qiáng)鋼焊條 GB/T 5118-2012
7.工藝檢測(cè)設(shè)備安裝。調(diào)試及試運(yùn)行7.1。一般規(guī)定7,1 1,由于微組裝工藝較復(fù)雜,各工藝過(guò)程中需嚴(yán)格測(cè)試以保證產(chǎn)品質(zhì)量、有的測(cè)試設(shè)備需在微組裝各類生產(chǎn)線上反復(fù)使用.因此本章將測(cè)試設(shè)備單獨(dú)列出,本章根據(jù)對(duì)低溫共燒陶瓷厚膜基板和薄膜基板制造的各工序的檢測(cè)要求、基板性能的檢測(cè)要求、以及主要組裝封裝工藝的檢測(cè)要求 同時(shí)考慮檢測(cè)的必要性和設(shè)備功能的多元化.列出了飛針測(cè)試系統(tǒng).聲學(xué)掃描檢測(cè)系統(tǒng)，3D光學(xué)測(cè)量?jī)x,自動(dòng)光學(xué)檢查儀.激光測(cè)厚儀。X射線檢查儀.芯片剪切力，引線拉力測(cè)試儀等7種主要工藝檢測(cè)設(shè)備，對(duì)各設(shè)備的安裝及試運(yùn)行要求作出具體規(guī)定、7，1.3.為了保證檢測(cè)設(shè)備的速度和測(cè)量精度 設(shè)備應(yīng)安裝在干燥、通風(fēng),無(wú)腐蝕性氣氛的環(huán)境中,地面應(yīng)平整，