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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機
- 6.3 芯片共晶焊機
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機
- 6.6 倒裝焊機
- 6.8 選擇性涂覆機
- 6.9 平行縫焊機
- 6.11 激光焊機
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
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6。組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行6 1、一般規(guī)定6 1、1,對于低溫共燒陶瓷厚膜基板和薄膜基板來說.組裝工藝基本相同 包括芯片貼裝 互連工藝。金屬外殼封裝工藝等.其中芯片貼裝有樹脂粘接和合金焊接.互連工藝主要有引線鍵合與倒裝焊。金屬外殼封裝工藝主要有儲能焊,平行縫焊及激光焊 本章根據(jù)主要組裝封裝工藝 同時結(jié)合目前組裝封裝工藝和設(shè)備的主流發(fā)展趨勢，列出了芯片粘片機，芯片共晶焊機，共晶爐,引線鍵合機.倒裝焊機、等離子清洗機。選擇性涂覆機,平行縫焊機。儲能焊機、激光焊機等10種主要工藝設(shè)備,對各設(shè)備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定,6 1。2。本章中所列的芯片共晶焊機和共晶爐雖然都是基于共晶焊的原理、都屬于共晶焊設(shè)備.但由于二者的結(jié)構(gòu)。共晶焊的過程和方法、適用的產(chǎn)品范圍大不相同，因此將二者分開進行規(guī)定。本章中所列的引線鍵合機的相關(guān)要求可適用于球焊和楔焊兩類鍵合設(shè)備,本章中所列的等離子清洗機并不只是針對微組裝工藝 還可適用于液晶顯示器制造等工藝中的清洗過程.