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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5.1 一般規(guī)定
- 5.2 磁控濺射鍍膜機(jī)
- 5.3 真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)
- 5.4 化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)
- 5.5 旋涂及熱板系統(tǒng)
- 5.6 曝 光 機(jī)
- 5.7 顯 影 臺
- 5.8 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
- 5.9 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- 熱量表檢定裝置 CJ/T 357-2010
- 不銹彈簧鋼絲 GB/T 24588-2019
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5.2、磁控濺射鍍膜機(jī)5.2。1。磁控濺射鍍膜機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定，1,循環(huán)冷卻水路進(jìn).出口水管的絕緣管長度不應(yīng)小于1m，射頻磁控濺射設(shè)備的冷卻水路進(jìn)、出口水管的絕緣管長度不應(yīng)小于5m.2、循環(huán)冷卻水溫度應(yīng)在15、25。壓力應(yīng)滿足設(shè)備使用要求,3 設(shè)備接地電阻應(yīng)小于4Ω，5，2,2,磁控濺射鍍膜機(jī)的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列規(guī)定。1,待濺射基板應(yīng)清洗 并應(yīng)在烘干后安裝到機(jī)內(nèi)的載片臺上.2.設(shè)備通電后,應(yīng)檢查設(shè)備操作軟件是否工作正常、3 應(yīng)檢查各運動部件是否正常、并應(yīng)對各運動部件進(jìn)行位置校正,4。應(yīng)安裝好濺射靶材,靶對機(jī)殼的絕緣電阻不得小于1MΩ、5,應(yīng)檢測設(shè)備管路接口是否漏氣,具備加熱功能的管路應(yīng)先空載烘烤、6,啟動機(jī)械泵.分子泵，低溫泵時.運行狀態(tài)應(yīng)正常。噪聲.振動應(yīng)符合要求,真空室真空度可在規(guī)定時間內(nèi)降到規(guī)定值.本底真空的壓力值應(yīng)控制在2。10,4Pa以下、極限真空度應(yīng)可達(dá)到4,10、5Pa、7.設(shè)備正常運行時 濺射室的極限壓力增長不得超過3，8，應(yīng)通入工藝氣體并確保送氣量平穩(wěn)。9.應(yīng)按規(guī)定設(shè)置濺射程序及濺射功率、濺射氣壓 10.應(yīng)在保證濺射室真空度。設(shè)備正常起輝的情況下運行濺射程序、11,在機(jī)械臂自動傳送基板時檢查傳送機(jī)械臂 并應(yīng)校正機(jī)械臂到各個腔室以及取送基板的位置。校正完成后.應(yīng)進(jìn)行不間斷的基板傳送測試，傳送路徑應(yīng)包括所有腔室 12、濺射程序自動完成后取出已濺膜基板。測試膜層的膜厚均勻性及附著力應(yīng)滿足要求。