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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5.1 一般規(guī)定
- 5.2 磁控濺射鍍膜機(jī)
- 5.3 真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)
- 5.4 化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)
- 5.5 旋涂及熱板系統(tǒng)
- 5.6 曝 光 機(jī)
- 5.7 顯 影 臺(tái)
- 5.8 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
- 5.9 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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5。薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝。調(diào)試及試運(yùn)行5 1.一般規(guī)定5 1。1.薄膜基板制造工藝設(shè)備主要應(yīng)包括磁控濺射鍍膜機(jī)。真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)、化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)。旋涂及熱板系統(tǒng),曝光機(jī)、顯影臺(tái)。反應(yīng)離子刻蝕機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) 5.1.2 薄膜基板制造工藝設(shè)備應(yīng)滿足工藝線聯(lián)線要求、并可通過薄膜標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試版產(chǎn)品的生產(chǎn)和膜層性能指標(biāo)的測(cè)試來(lái)驗(yàn)證薄膜關(guān)鍵工藝設(shè)備組線時(shí)的相關(guān)性能指標(biāo),5,1，3、旋涂及熱板系統(tǒng).顯影臺(tái),曝光機(jī)應(yīng)置于相對(duì)濕度45,5,溫度22.2，潔凈度6級(jí)或優(yōu)于6級(jí)凈化并用黃光照明的環(huán)境中。其他薄膜基板制造工藝設(shè)備應(yīng)安裝在潔凈度6級(jí)或優(yōu)于6級(jí)凈化的潔凈間中,溫度宜為18,25、相對(duì)濕度宜為40。60。