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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.6 微孔填充機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.8 疊 片 機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.10 熱 切 機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4 12,厚膜燒結(jié)爐4、12。1。厚膜燒結(jié)爐安裝時(shí)、應(yīng)保證傳送帶傳送平穩(wěn)、不偏位 4,12，2 厚膜燒結(jié)爐的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定.1、通電后應(yīng)設(shè)置傳送帶速度,應(yīng)檢測(cè)和調(diào)試傳送帶運(yùn)行速度、使之符合要求，2.設(shè)備運(yùn)行時(shí)應(yīng)平穩(wěn)無晃動(dòng).3、爐體上的排風(fēng).加熱及冷卻系統(tǒng)工作應(yīng)正常.4.應(yīng)編制典型的厚膜燒結(jié)溫度曲線 并將印有厚膜漿料圖形的陶瓷基板放置在爐膛入口處的傳送帶上實(shí)施燒結(jié)程序.5、燒結(jié)過程中。燒結(jié)爐應(yīng)正常工作.6、應(yīng)通過三條熱電偶測(cè)量爐溫,驗(yàn)證厚膜燒結(jié)爐控溫精度及爐體內(nèi)傳送帶上左,中、右三點(diǎn)的溫度均勻性。應(yīng)滿足設(shè)備要求，