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- 微組裝生產線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機
- 6.3 芯片共晶焊機
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機
- 6.6 倒裝焊機
- 6.7 等離子清洗機
- 6.8 選擇性涂覆機
- 6.9 平行縫焊機
- 6.10 儲能焊機
- 6.11 激光焊機
- 7 工藝檢測設備安裝、調試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產線工藝設備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 開槽錐端緊定螺釘 GB/T 71-2018
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- 靜音管網(wǎng)疊壓給水設備 CJ/T 444-2014
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6.組裝封裝工藝設備安裝.調試及試運行6、1，一般規(guī)定6.1.1 組裝封裝工藝設備主要應包括芯片粘片機。芯片共晶焊機.共晶爐。引線鍵合機。倒裝焊機，等離子清洗機。選擇性涂覆機,平行縫焊機、儲能焊機。激光焊機.6.1，2 共晶爐。倒裝焊機,等離子清洗機、選擇性涂覆機.平行縫焊機 儲能焊機。激光焊機可在地面直接放置.芯片粘片機 芯片共晶焊機.引線鍵合機宜在臺面放置、6 1 3,倒裝焊機應安裝在6級凈化的潔凈間中、芯片粘片機.芯片共晶焊機和引線鍵合機應安裝在7級凈化的潔凈間中，其他組裝封裝工藝設備可安裝在8級或優(yōu)于8級凈化的潔凈間中，溫度宜為18 25,相對濕度宜為40。60。