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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機(jī)
- 6.3 芯片共晶焊機(jī)
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機(jī)
- 6.6 倒裝焊機(jī)
- 6.7 等離子清洗機(jī)
- 6.8 選擇性涂覆機(jī)
- 6.9 平行縫焊機(jī)
- 6.10 儲能焊機(jī)
- 6.11 激光焊機(jī)
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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6.6，倒裝焊機(jī)6,6.1.倒裝焊機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定。1、設(shè)備電源接入應(yīng)符合要求,2,機(jī)器外殼接地電阻不應(yīng)大于4Ω，6。6、2,倒裝焊機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定，1,應(yīng)確認(rèn)設(shè)備后面板上的壓縮空氣，負(fù)壓 氮?dú)?、水冷管路安裝連接無誤后開啟所需氣路閥門及調(diào)節(jié)閥 2。應(yīng)打開設(shè)備的總電源開關(guān) 打開工控機(jī)的電源，關(guān)上主操作面板的 開機(jī) 開關(guān)、3，在系統(tǒng)操作界面運(yùn)行設(shè)備操作軟件前應(yīng)進(jìn)行初始化直至系統(tǒng)提示、待機(jī)。狀態(tài) 4。應(yīng)在主控界面分別運(yùn)行并檢測機(jī)械系統(tǒng)、光路系統(tǒng)。氣路系統(tǒng),顯示系統(tǒng)和加熱系統(tǒng)。5 應(yīng)設(shè)置超聲時(shí)間。超聲功率、焊接壓力。加熱溫度，完成對樣品電路的加工 6,應(yīng)通過電性能測試 X射線檢測和剪切強(qiáng)度測試完成設(shè)備焊接精度和設(shè)備功能的評價(jià)，