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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
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1 總，則1。0 1、微組裝技術(shù)。MPT。是微電路組裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱.它是在高密度多層互連基板上,用表面安裝和互連工藝把構(gòu)成電子電路的各種微型元器件.集成電路芯片及片式元件組裝起來.形成高密度.高速度。高可靠性的三維立體機(jī)構(gòu)的高級(jí)微電子組件的技術(shù) 由于微組裝代表了電子組裝技術(shù)的方向.因而受到了各國的極大關(guān)注,從20世紀(jì)70年代末期開始，美國、日本和西歐等國家和地區(qū)就已著手研制高密度多層互連基板,許多國際知名公司都取得了技術(shù)進(jìn)展,20世紀(jì)90年代中期 微組裝技術(shù)進(jìn)入全面發(fā)展階段。軍用電子裝備和高性能計(jì)算機(jī)開始大量采用該項(xiàng)技術(shù)、顯示出其卓越的性能、工藝設(shè)備是微組裝制造的重要組成部分、十一五、期間,我國加大開展了微組裝關(guān)鍵設(shè)備組線技術(shù)研究.成功自主研制了整線工藝設(shè)備 并對(duì)各設(shè)備間的數(shù)據(jù)對(duì)接和共享.工藝基準(zhǔn)一致性 工藝匹配性,工裝兼容性進(jìn)行設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵工藝設(shè)備整線工藝貫通.并在工藝線上生產(chǎn)出了合格產(chǎn)品、同時(shí)采用組線.聯(lián)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試版方法 通過對(duì)測(cè)試版產(chǎn)品的性能指標(biāo)檢驗(yàn)合格與否來驗(yàn)證微組裝生產(chǎn)線關(guān)鍵工藝設(shè)備組線時(shí)的相關(guān)性能指標(biāo)合格與否.由于微組裝組件制造技術(shù)復(fù)雜.難度大,工藝參數(shù)敏感、其制造及測(cè)試工藝設(shè)備屬于精細(xì)加工設(shè)備 對(duì)設(shè)備的搬運(yùn)。安裝.動(dòng)力配置，工藝環(huán)境控制。單機(jī)試運(yùn)轉(zhuǎn)的要求都有別于通用設(shè)備或其他專用設(shè)備.在國內(nèi)無參照規(guī)范的情況下、為實(shí)現(xiàn)微組裝組件制造及測(cè)試設(shè)備安裝,驗(yàn)收的規(guī)范化，合理化。標(biāo)準(zhǔn)化,確保微組裝設(shè)備安裝質(zhì)量、強(qiáng)化市場(chǎng)監(jiān)督 編制組根據(jù)多年來設(shè)備使用單位,設(shè)備生產(chǎn)單位、設(shè)備安裝單位所掌握的安裝技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)制定了本規(guī)范、以更好地促進(jìn)低溫共燒陶瓷技術(shù)在國內(nèi)的普及和微組裝裝備業(yè)的發(fā)展.1。0 2。微組裝制造技術(shù)主要包括多層基板制造.組裝和封裝、可靠性檢測(cè)等，目前應(yīng)用較多的多層基板主要包括低溫共燒陶瓷厚膜多層基板和薄膜多層基板、本規(guī)范規(guī)定的微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備根據(jù)其工藝過程和使用功能的不同分為四部分，即低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備.薄膜基板制造工藝設(shè)備.組裝封裝工藝設(shè)備和工藝檢測(cè)設(shè)備。