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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5.1 一般規(guī)定
- 5.2 磁控濺射鍍膜機
- 5.3 真空蒸發(fā)鍍膜機
- 5.4 化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)
- 5.5 旋涂及熱板系統(tǒng)
- 5.6 曝 光 機
- 5.7 顯 影 臺
- 5.8 反應(yīng)離子刻蝕機
- 5.9 化學(xué)機械拋光機
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
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- 焊縫無損檢測 超聲檢測 技術(shù)、檢測等級和評定 GB/T 11345-2013
5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝 調(diào)試及試運行5.1.一般規(guī)定5。1。1.薄膜工藝是在已選擇好的基片上淀積金屬或金屬化合物、一般在基片上順序地淀積一層電阻材料、一層阻擋金屬材料和一層頂層導(dǎo)體材料,這些層相當(dāng)薄 可用真空蒸發(fā)。濺射淀積 化學(xué)氣相淀積工藝和這些工藝的變種.本章根據(jù)典型的薄膜基板制造工藝過程、即機械拋光、基片清洗.濺射種子層.聚酰亞胺涂敷，濺射鈦層,光刻A1版 刻蝕.去膠、電鍍。去除Ti。聚酰亞胺層 光刻A1反版。腐蝕種子層 去膠。同時考慮突出設(shè)備專用于薄膜工藝的特點 列出了磁控濺射鍍膜機,真空蒸發(fā)鍍膜機，化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)。旋涂及熱板系統(tǒng)，曝光機,顯影臺、反應(yīng)離子刻蝕機?；瘜W(xué)機械拋光機等8種主要工藝設(shè)備。對各設(shè)備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定、5,1 3。本節(jié)所涉及的測試儀器有。萬能工具顯微鏡.膜厚測試儀，工具顯微鏡。